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一、硅光子集成：降低成本與功耗

硅光子技術(shù)通過CMOS工藝實現(xiàn)光開關(guān)與電子芯片的異質(zhì)集成，帶來以下優(yōu)勢：

·         成本降低：制造成本比傳統(tǒng)光開關(guān)低30%-50%；

·         功耗減少：靜態(tài)功耗趨近于零，支持大規(guī)模部署；

·         高集成度：單芯片可集成多端口光開關(guān)，提升系統(tǒng)密度。

廣西科毅的硅光子光開關(guān)特點：

·         支持200 Gbit/s以上調(diào)制，3 dB帶寬達(dá)67 GHz；

·         插入損耗<2 dB，回波損耗>25 dB，適用于AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)。

二、全光交換：面向6G與量子通信的創(chuàng)新

全光開關(guān)通過光信號直接控制數(shù)據(jù)處理，跳過電光轉(zhuǎn)換步驟，實現(xiàn)皮秒級響應(yīng)。盡管尚未大規(guī)模商用，其在以下領(lǐng)域潛力巨大：

·         光計算：比傳統(tǒng)芯片快1000倍，適用于大模型訓(xùn)練；

·         量子通信：支持超低延遲的量子態(tài)操控；

·         空天通信：耐輻射設(shè)計，適用于衛(wèi)星光網(wǎng)絡(luò)。

廣西科毅的全光開關(guān)研發(fā)進(jìn)展：

·         與國內(nèi)科研機(jī)構(gòu)合作開發(fā)基于相變材料（GST）的非易失性光開關(guān)；

·         實驗室樣機(jī)已實現(xiàn)納秒級切換，靜態(tài)功耗<1 mW。

三、行業(yè)趨勢與投資機(jī)會

·         數(shù)據(jù)中心：OCS市場規(guī)模預(yù)計2028年突破10億美元，硅光子光開關(guān)將達(dá)57.1億美元；

·         車載通信：2027年車載光通信市場規(guī)模達(dá)120億元，光開關(guān)占比45%；

·         工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)：fgOTN（細(xì)顆粒光傳送網(wǎng)）推動光開關(guān)在電力、交通領(lǐng)域的滲透。

廣西科毅始終站在技術(shù)前沿，致力于通過硅光子和全光交換技術(shù)引領(lǐng)光開關(guān)行業(yè)變革。無論是當(dāng)前的高性能產(chǎn)品，還是面向未來的創(chuàng)新方案，我們都能為客戶提供長期價值。